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印制線路板焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸:
焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚 度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮,需要平衡它們的距離,焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾?nbsp;于0.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi) 孔直徑,如電阻的金屬,石墨等。