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pcb鉆孔木墊板高密度標準多少

返回列表 來源:盛川新材料 瀏覽: 日期: 2019/9/26 23:13:40 字體大?。骸?a href="javascript:;" onclick="ChangeFontSize(this,'16px')">大

   由于PCB 生產中的需要大量的蓋墊板,并且近些年隨著印制電路板鉆孔技術快速發(fā)展,生產PCB 用蓋墊板已成為一個有一定規(guī)模的制造行業(yè)。我國是世界上最大的生產制造、消費PCB 用蓋墊板的國家。下面由小編為您介紹pcb鉆孔木墊板高密度標準多少相關知識。

    蓋/墊板介紹


    電路板鉆孔時在PCB 鉆孔加工時 ,放置在被加工的覆銅板上的板 ,稱為蓋板 ”( Entry Material  )。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的上面,以滿足加工工藝要求的材料。


    鉆孔時墊在電路板下,與機器臺面直接接觸的板狀墊料,稱為墊板 (Back-up board)   。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的下面,以滿足加工工藝要求的材料。 



    pcb鉆孔木墊板高密度標準多少


      PCB鉆孔用木墊板的硬度要求一般為TECLOCK硬度計測試平均硬度不低于70hd, 國產山度硬度計測試平均硬度不低于72. 密度≥880kg/m3